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분체 분사 성막 가공

엘포 미스트 제트
  고압 에어식 드라이 필름 현상기  
   

EWB-2AR

슬릿 노즐에서 고압의 미스트를 이용하여 현상

슬릿 노즐에서 소량의 현상액을 고압 에어를 사용하여 현상기를 통해 미스트화한 , 현상액 미스트를 가속시키면서 효율적으로 현상 가능.

 

분사 압력을 임의로 설정 가능

고압 에어를 사용하여 현상기로 현상액을 가압하면 현상액의 압력 분사하는 고압 에어의 압력을 전공 레귤레이터를 사용하여 임의로 설정 가능.

 

터치 패널에서 가공 조건 설정

미스트 제트용 노즐의 이동 속도분사 압력 등의 가공 조건을 터치 패널에서 임의로 설정 가능.

 

현상액 미스트의 회수 순환

블로어의 부압으로 인해 분사된 미스트를 미스트 제트용 사이클론을 이용하여 회수한 뒤, 다시 가압하여 슬릿 노즐에서 현상액을 분사함.

   현상 레벨   

EWB-1ST

 

샌드블라스트용 필름

A현상 패턴φ36μm 두께 50μm

B현상 패턴φ30μm 두께 50μm

C현상 패턴W60μm 두께 100μm

D현상 패턴φ80μm 두께 100μm

 

에칭용 드라이 필름

A현상 패턴Wμm ( 두께 25μm

B현상 패턴W25μm 두께80μm

  고압 에어식 스크린판 현상기  
 

대형 슬릿 노즐에서 물을 미스트화하여 현상

미스트 제트용 대형 슬릿 노즐에서 소량의 물을 고압 에어를 사용하여 미스트화한 뒤, 물의 미스트를 가속시키면서 현상기에서 미세 패턴을 현상함.

 

대형 스크린판 대응

기판을 세로로 설치하면 1050㎜×1050㎜ 대형 스크린을 높은 정밀도로 제판 가능.

 

후막 제판에도 미세 패턴의 제판 가능

고압 에어식 스크린판 현상기로 고압 미스트를 분사하여 후막의 유제도 팽윤시키지 않고 미세 패턴의 제판이 가능.

 

현상용 물의 사용량이 기존의/10 이하로 감소

소량의 물을 미스트화한 뒤 분사하므로, 기존의 스크린판용 현상기에 비해 물의 사용량을1/10 이하로 줄일 수 있음.

 

터치 패널에서 가공 조건 설정

스크린판 현상기의 노즐 이동 속도분사 압력 등의 가공 조건을 터치 패널에서 임의로 설정 가능.

   

대형 스크린판 현상기

 

EWB-4ARSC







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